OEヘッダー

半導体組立・パッケージング

長年培った技術を基に、国内生産で、高品質、ローコスト、短納期で製品を提供させていただきます。
特に光半導体のアセンブリを得意としており、TOタイプのメタルパッケージの組立は、3Dボンダーにより、レーザ-ダイオードに代表されるような、立体的構造も高精度で組立可能です。組立から試験まで、後加工はお任せください。
試作から量産、評価、実験についても承りますので、お気軽にお問合せください。

製品例

光半導体アセンブリ
光半導体組立
対応製品
(LD,PD,LED,VCSEL,各種センサーなど、小チップを得意としております)
対応パッケージ
(TO-5,TO-46,TO-56などTOメタルパッケージ、他パッケージも対応可)
産業用光デバイス
産業用光デバイス組立
高出力なレーザーマーカー、医療用光源の組立を行います。
(12芯テープファイバー中間メッキ加工)

事業内容

対応範囲
○ 光半導体(LD,LED,PD)
○ 光センサー
○ 各種評価用試作
○ チップ付け、ワイヤー付け(COS,COC,COB等)
○ 単工程加工(チップ付け、ワイヤ付け、パッケージング、各種試験等
保有設備・施設
○クリーンルーム(クラス10,000)
○自動3次元ダイスボンダー、自動3次元ワイヤボンダー
○自動調芯パッケージング装置
○プロジェクション溶接機、シーム溶接機
○バーンイン槽、温度特性評価装置、温度サイクル槽
○真空ベーク炉、各種手動ボンダー、他
主な工程
*は自動機の動画がご覧いただけます。
1.チップ付け*
2.ワイヤ付け*
3.パッケージング
4.バーンイン、特性試験、リーク試験
5.完成品検査

工程紹介

ダイスボンディングイメージ


【ダイスボンディング動画はこちら】

ワイヤーボンディングイメージ


【ワイヤーボンディング動画はこちら】

  ※ 詳細はこちらからお問合せください。

製品情報