OEヘッダー

テーピングサービス

当社は、ウェハーレベルCSP(Chip size package)、DFN(Flatpack No-leaded)、QFN(Quad Flat No lead package)、SON(Small Outline No lead package)を対象としたテーピングサービスを行っております。
特にサイズ1mm□以下のサイズを得意にしており、5mm□まで対応いたします。
最先端の半導体高密度実装に向けて高品質、短納期、低価格でお客様のご要望にお応えします。
小ロット、試作サンプルも対応可能ですので、お気軽にお問合せください。

テーピングサービスの特長

テーピング製品
作業エリアは、クリーンルーム(クラス1,000)内でテーピングを行い、徹底した静電気(ESD)対策環境で行われます。
間接材料(エンボステープ、カバーテープ)は、自社調達も可能で、選定に当たっては、製品図面より3Dシミュレーションを行い、JIS規格(JIS C 0806-3)を満足するよう検証いたします。
他、リテーピング(エンボステープ間)も対応可能です。
リードフレーム
リードフレームにモールディングされたQFN、SONも対応可能です。
ウェハーリングにセットされた、ダイシング後のリードフレームを、MAPデータと照合しながらテーピングを行います。

対応内容

項目 詳細 パッケージ例
パッケージ CSP、DFN、QFN、SON  QFN、SONパッケージ
QFN
パッケージサイズ 5mm□以下
ウェハーサイズ 6,8インチ
テープ種類 エンボステープ
テープ幅 8,12mm
装置台数 18台
生産能力 50,000,000個/月

 ※上記以外の内容は、お問合せ下さい。

工程紹介

テーピング工程
工程概要
ウェハーセット
①受入検査マスタ登録
②ウェハーセット
ピックアップ
③Map dataより良品チップをピックアップ
④ノズルを反転受け渡し
画像検査
⑤画像検査(裏面)
⑥分類(NG排出)
インサート
⑦良品チップをテープへ挿入
⑧画像検査(表面)
シール
⑨封止
出荷検査
⑩出荷検査・梱包
UV照射装置
UV照射装置
UVテープへの対応も可能です。

試作サービス

 ① 小ロットからのサンプルテーピンが可能です。(数百個単位からテーピングいたします。)

 ② サンプルテーピングに当っては、選定シートが準備されておりますのでお問合せください。

 ③ サンプルテーピングに使用するキャリアテープもご準備できます。
  (デバイスとのキャリアテープの確認は必要です。)

 ④ キャリアテープの選定に当っては、JIS規格(JIS C 0806-3)に基づき3Dでの検証も行っております。

3Dシミュレーション例
回転 回転シミュレーション
回転角度20°を満たすことができるか検証いたします。
偏り 偏りシミュレーション
偏り(隙間)0.5mm以下を満たすことができるか検証いたします。
傾き 傾きシミュレーション
傾き角度10°を満たすことができるか検証いたします。

  ※ 詳細はこちらからお問合せください。

製品情報